近年來(lái)，新股芯德AI、前瞻請上5G、半導物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)電子等新興技術(shù)的體申迅速發(fā)展，推動(dòng)了對高效低功耗芯片的市瞄需求，從而促進(jìn)了半導體市場(chǎng)的準高增長(cháng)。這一背景下，端封市場(chǎng)各細分領(lǐng)域所需資源大幅增加，測市場(chǎng)垂直專(zhuān)業(yè)化趨勢明顯。新股芯德盡管傳統半導體巨頭依然維持一定的前瞻請上IDM模式，越來(lái)越多的半導企業(yè)選擇無(wú)晶圓廠(chǎng)模式，專(zhuān)注于復雜的體申芯片設計，將制造和封裝測試外包給第三方。市瞄

根據預測，準高2024年全球半導體封裝與測試市場(chǎng)規模將達到6494億元，端封預計到2029年增至9330億元，復合年增長(cháng)率達7.5%。在此市場(chǎng)環(huán)境中，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯德半導體”）已向港交所提交上市申請，意在抓住機遇。

芯德半導體成立于2020年，擁有豐富的封裝技術(shù)和量產(chǎn)能力，涵蓋多種封裝類(lèi)型，包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D。其封裝產(chǎn)品受到了多家知名客戶(hù)的認可，收入持續上升。然而，芯德半導體的盈利能力仍須加強，未來(lái)能否吸引港股市場(chǎng)的投資者將成為關(guān)注焦點(diǎn)。

**收入增長(cháng)迅速但盈利能力待提升

在“后摩爾時(shí)代”，新型半導體封裝架構成為提升芯片性能的關(guān)鍵。根據弗若斯特沙利文，芯德半導體是少數全方位提供先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)之一。目前其已搭建了“晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺（CAPiC）”，推動(dòng)技術(shù)研發(fā)。

芯德半導體的財務(wù)數據顯示，2022-2024年年收入為2.69億元、5.09億元、8.27億元，顯示出強勁的增長(cháng)。今年上半年收入達到4.75億元，同比增長(cháng)20%。來(lái)自封裝產(chǎn)品及測試服務(wù)的收入占比超過(guò)99%。其中，QFN及BGA產(chǎn)品在2025年上半年的收入占比分別為31.1%和31.8%。公司的國內市場(chǎng)收入占比逐年攀升，2025年上半年已達97.9%。

盡管收入表現強勁，盈利指標卻顯示出較大的優(yōu)化空間。從2022年到2025年，芯德半導體的毛利和凈利潤依然為負數，且截至目前尚未實(shí)現盈利，但毛利虧損逐年收窄。

**高端封測新星的未來(lái)發(fā)展**

在中國的OSAT市場(chǎng)中，總約有150-200家公司，大部分收入規模較小。芯德半導體在2024年的收入預計在通用用途半導體OSAT中排名第七，市場(chǎng)份額為0.6%。盡管其在細分市場(chǎng)中表現出色，但與行業(yè)領(lǐng)導者相比，仍有差距。

為實(shí)現趕超，芯德半導體將研發(fā)作為核心競爭力，涵蓋高性能2.5D/3D封裝、高精度光學(xué)傳感、車(chē)規級封裝等多個(gè)領(lǐng)域，并計劃戰略性拓展海外市場(chǎng)，目標包括臺灣、韓國、日本、東南亞、美國和德國。

隨著(zhù)上市申請的推進(jìn)，芯德半導體勢必吸引更多關(guān)注。未來(lái)其能否持續擴展收入、實(shí)現規模效應并帶來(lái)利潤，是投資者們所關(guān)心的重大問(wèn)題。