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【第四范式攜手主要芯片制造商解決國產(chǎn)模型與芯片的第范適配問(wèn)題】

⑴近日，第四范式推出了“信創(chuàng )模盒”ModelHubXC平臺、式攜手主商解適配信創(chuàng )社區及配套增值服務(wù)，芯片型芯得到了華為昇騰、制造昆侖芯等知名芯片制造商的決國支持，共同致力于解決國產(chǎn)模型與芯片之間的產(chǎn)模適配問(wèn)題。

⑵在當前國產(chǎn)算力生態(tài)中，問(wèn)題模型與芯片的第范兼容性問(wèn)題較為顯著(zhù)，導致部署周期延長(cháng)且重復開(kāi)發(fā)的式攜手主商解適配工作量增加。為此，芯片型芯第四范式開(kāi)發(fā)了EngineXAI引擎體系，制造通過(guò)基礎算法架構適配，決國支持批量模型，產(chǎn)模實(shí)現“引擎驅動(dòng)、問(wèn)題多模型即插即用”的第范模式。

⑶針對企業(yè)的具體需求，第四范式提供了“兜底式”增值服務(wù)，由數百名工程師確保模型能夠穩定適配特定的算力。目前已完成上百個(gè)模型的認證，計劃在未來(lái)半年內覆蓋常見(jiàn)算力平臺，并在一年內達到十萬(wàn)級的適配量。此次“信創(chuàng )模盒”的上線(xiàn)旨在打破“算力—模型”之間的割裂現狀，為人工智能在多個(gè)行業(yè)的規?；瘧锰峁╆P(guān)鍵支持。