XM外匯官網(wǎng)APP獲悉，激增美國銀行指出，助推受人工智能(AI)需求激增的半導推動(dòng)，預計到2027年，體行突破全球半導體銷(xiāo)售額將達約1萬(wàn)億美元，業(yè)美銀預此預測顯著(zhù)高于之前的測年8600億美元。

在致客戶(hù)的市場(chǎng)報告中，分析師表示：“我們認為，規模存儲芯片（包括高帶寬內存HBM、美元通用型DRAM及NAND閃存）和數據中心/Ai相關(guān)組件的激增增長(cháng)前景強勁，而消費電子/汽車(chē)領(lǐng)域的助推表現則可能略微抵消總體增長(cháng)?！?/p>

分析師進(jìn)一步補充：“……我們仍然樂(lè )觀(guān)于當前AI基礎設施建設的半導韌性，這一輪的體行突破行業(yè)周期將強于以往任何時(shí)期，因此對AI相關(guān)資本支出持積極看法。業(yè)美銀預”

具體而言，測年美國銀行預測2025、2026及2027年的行業(yè)銷(xiāo)售額將分別達到7450億、8700億和9710億美元，這些數據比之前的預期上調了約3%至6%。若不考慮存儲芯片，2025-2027年的銷(xiāo)售額預計分別為5380億、6210億和7060億美元。

該行還重申了在半導體領(lǐng)域的五大推薦股票：英偉達(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、泛林集團(LRCX.US)和科磊(KLAC.US)，認為這些公司能夠最佳地受益于“數據中心和存儲支出的強勁前景”。

此外，美國銀行的分析師更新了對半導體設備支出的預測，預計2025至2027年的支出將分別達到1180億、1280億和1380億美元。盡管2026和2027年的增速可能放緩，但這與該行對未來(lái)幾年芯片設備支出將實(shí)現“可持續”增長(cháng)的觀(guān)點(diǎn)一致。

分析師表示：“從長(cháng)遠來(lái)看，我們認為半導體行業(yè)的資本支出密集度將保持在14%-17%之間，高于13%的歷史平均水平100-400個(gè)基點(diǎn)。這一變化主要源于半導體制造工藝的復雜性顯著(zhù)提升。預計數據中心/Ai領(lǐng)域的支出將增加，而消費電子/汽車(chē)領(lǐng)域的支出則會(huì )下降?！?/p>

最后，分析師強調：“我們的新行業(yè)模型顯示，存儲芯片及數據中心/Ai領(lǐng)域將迎來(lái)更快的增長(cháng)，而消費電子、個(gè)人電腦、智能手機和汽車(chē)市場(chǎng)的復蘇卻會(huì )緩慢，這將對整體增長(cháng)形成小幅抵消。值得一提的是，我們預測2025年服務(wù)器（僅含芯片）和有線(xiàn)基礎設施等與數據中心相關(guān)的組件同比增速將分別達到55%和28%；隨著(zhù)2026-2027年行業(yè)進(jìn)入更廣泛的周期性復蘇，所有終端市場(chǎng)的同比增速預計將進(jìn)一步回升?！?/p>