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【晶升股份：硅半導體去庫存已結束 需求有望回暖】

⑴　晶升股份董事長(cháng)兼總經(jīng)理李輝在2025年半年度業(yè)績(jì)會(huì )上表示，晶升結束目前硅半導體行業(yè)的股份硅半去庫存工作已經(jīng)基本完成。

⑵　他提到，導體華虹、去庫中芯等下游芯片制造商正在積極擴充產(chǎn)能，存已隨著(zhù)建設周期的需求完成，對原材料的有望需求將逐步恢復。

⑶　光伏行業(yè)當前正經(jīng)歷反內卷的回暖調整，而碳化硅行業(yè)在下游新應用的晶升結束推動(dòng)下，未來(lái)有望實(shí)現技術(shù)進(jìn)步和需求增長(cháng)。股份硅半