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國泰海通:華為發(fā)布最新昇騰AI芯片路線(xiàn)圖,國產(chǎn)AI算力有望持續發(fā)展

國泰海通:華為發(fā)布最新昇騰AI芯片路線(xiàn)圖,國產(chǎn)AI算力有望持續發(fā)展

XM外匯官網(wǎng)APP獲悉,國泰國泰海通的海通華研究報告指出,國產(chǎn)AI算力有望繼續提升,發(fā)布建議關(guān)注相關(guān)標的最新展。華為已公布最新的昇騰I算昇騰AI芯片路線(xiàn)圖,計劃在2026年第一季度推出全新昇騰950PR芯片,芯片續并在2028年第四季度推出昇騰970。線(xiàn)力同時(shí),圖國華為將全面開(kāi)放超節點(diǎn)技術(shù),望持提供靈衢協(xié)議和超節點(diǎn)參考架構,國泰支持產(chǎn)業(yè)界自主研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品和部件。海通華此外,發(fā)布華為將開(kāi)放多種超節點(diǎn)基礎硬件,最新展以便客戶(hù)和合作伙伴進(jìn)行增量開(kāi)發(fā)。昇騰I算

國泰海通的芯片續主要觀(guān)點(diǎn)包括:

華為的最新計劃顯示,2026年第一季度將推出昇騰950PR和950DT芯片,2027年第四季度將推出昇騰960,2028年第四季度推出昇騰970芯片。

1. 路線(xiàn)圖指出,華為在2025年第一季度已發(fā)布昇騰910C。接下來(lái),2026年將推出昇騰950PR,以及2027年和2028年的新型號。

2. 從昇騰950PR開(kāi)始,芯片將搭載華為自研的HBM,昇騰950使用HiBL1.0,950DT升級至HiZQ2.0。

3. 昇騰970的算力達4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4),互聯(lián)帶寬為4TB/s,HBM內存容量為288GB,帶寬14.4TB/s,預計與英偉達的產(chǎn)品相比將具備競爭優(yōu)勢。

全球最強的超節點(diǎn)Atlas 950 SuperPoD預計將在2025年第4季度上市。

1. 截至2025年9月,CloudMatrix 384超節點(diǎn)已部署超300套,為20多家客戶(hù)提供服務(wù)。

2. Atlas 950 SuperPoD預計在2025年發(fā)布,而新一代的Atlas 960 SuperPoD預計在2027年推出。

3. 這兩款產(chǎn)品支持8192和15488張昇騰卡,在指標上全面領(lǐng)先,將在未來(lái)幾年內保持全球頂尖算力。

4. 華為還推出了Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster這兩款超節點(diǎn)集群,規模超過(guò)50萬(wàn)卡和達百萬(wàn)卡,堪稱(chēng)世界最強算力集群。

5. 華為還計劃于2026年第一季度推出基于鯤鵬950開(kāi)發(fā)的通算超節點(diǎn)TaiShan950 SuperPoD。

華為在硬件和軟件方面全面開(kāi)放,以構建全場(chǎng)景算力基礎。

1. 華為全面開(kāi)放超節點(diǎn)技術(shù),提供靈衢協(xié)議和硬件,支持行業(yè)進(jìn)行自主開(kāi)發(fā),方便設計基于靈衢的產(chǎn)品。

2. 靈衢操作系統的所有組件也將開(kāi)源,組件代碼將逐步融入多個(gè)開(kāi)源社區,用戶(hù)可以根據需求整合源代碼或直接集成。

風(fēng)險提示:

可能存在技術(shù)更新不如預期、生態(tài)發(fā)展滯后以及下游需求不足的風(fēng)險。

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