芯碁微裝即將成為“A+H”市場(chǎng)的A+H新的重要參與者。

據XM外匯官網(wǎng)報道，新股芯碁合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯碁微裝”）已于8月底向港交所申請上市，前瞻計劃在香港的微裝主板進(jìn)行A+H上市，中金公司擔任保薦機構。上市設備

成立于2015年的直寫(xiě)整體芯碁微裝，是光刻中國主要的直寫(xiě)光刻設備供應商，其產(chǎn)品主要用于PCB（印刷電路板）與泛半導體領(lǐng)域。龍頭率高截至9月11日，毛利該公司在A(yíng)股上市的A+H市值接近200億人民幣。

根據灼識咨詢(xún)，新股芯碁按2024年營(yíng)業(yè)收入計，前瞻芯碁微裝為全球最大的微裝PCB直接成像設備供應商。到2025年6月30日，上市設備該公司是直寫(xiě)整體唯一一家業(yè)務(wù)覆蓋PCB、IC載板、先進(jìn)封裝及掩膜版應用場(chǎng)景的企業(yè)之一。

芯碁微裝此次赴港上市，會(huì )得到投資者的青睞嗎？

半導體設備毛利率超過(guò)50% VS 應收賬款占比171%

芯碁微裝專(zhuān)注于微納直寫(xiě)光刻技術(shù)相關(guān)的直接成像設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品涵蓋光源、曝光引擎等完整研發(fā)技術(shù)體系。

公司的產(chǎn)品組合主要包括PCB直接成像設備及自動(dòng)線(xiàn)系統和半導體直寫(xiě)光刻設備及自動(dòng)線(xiàn)系統。根據收入結構，PCB相關(guān)產(chǎn)品在報告期內收入占比高達72.6%，是公司的核心收入來(lái)源。

近年，隨著(zhù)AI行業(yè)的快速發(fā)展，高端PCB需求激增，推動(dòng)了芯碁微裝的業(yè)績(jì)增長(cháng)。

公司2022年、2023年及2024年上半年的營(yíng)業(yè)收入分別為6.52億元、8.29億元、9.54億元，顯示出20.9%的復合年增長(cháng)率。凈利潤在同期間為1.37億元、1.79億元、1.61億元，2025年上半年同比增長(cháng)40.59%。

公司的毛利率水平較高，近年來(lái)維持在40%左右，不過(guò)，半導體設備的毛利率達到63.4%。

值得注意的是，應收賬款逐年上升，原因在于2022年至2025年上半年應收賬款占總收入比重大幅增加，至171.56%。這對公司現金流造成一定壓力。

基本面穩健，前景廣闊

微納直寫(xiě)光刻設備市場(chǎng)發(fā)展良好，受益于PCB、先進(jìn)封裝等市場(chǎng)增長(cháng)。芯碁微裝的PCB設備業(yè)務(wù)受?chē)a(chǎn)替代及產(chǎn)業(yè)升級的推動(dòng)，展現出良好的成長(cháng)性。

值得一提的是，PCB直接成像設備是印刷電路板生產(chǎn)中必不可少的一環(huán)，正經(jīng)歷著(zhù)國產(chǎn)設備替代進(jìn)口的進(jìn)程。隨著(zhù)先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，高端PCB領(lǐng)域對直接成像設備的需求將進(jìn)一步提升。據招股書(shū)，全球直寫(xiě)光刻設備市場(chǎng)預估2024年約112億元，2030年預計增長(cháng)至190億元。

在競爭方面，全球PCB行業(yè)集中度較高，前五大供應商市場(chǎng)份額約為55.1%。芯碁微裝憑借15%的市場(chǎng)份額，穩居行業(yè)領(lǐng)先地位。

雖然前景樂(lè )觀(guān)，但芯碁微裝也面臨來(lái)自國內外競爭對手的壓力。其能否將PCB領(lǐng)域的成功經(jīng)驗擴展至更廣泛的半導體領(lǐng)域，將是未來(lái)增長(cháng)的關(guān)鍵。

總體而言，芯碁微裝作為一家優(yōu)質(zhì)的高端裝備企業(yè)，具備強大技術(shù)實(shí)力和明確的國產(chǎn)替代邏輯。此外，港股市場(chǎng)對硬科技公司的估值相對保守，這可能影響其資本市場(chǎng)表現。