根據港交所12月4日的新股信息，深圳基本半導體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“基本半導體”）已向港交所主板遞交上市申請，動(dòng)態(tài)的研聯(lián)席保薦人為中信證券、基本交上國金證券（香港）和中銀國際。半導這家公司早在今年5月27日就曾遞交過(guò)申請。體再基于招股書(shū)，次遞產(chǎn)基本半導體是市申中國第三代半導體功率器件行業(yè)的企業(yè)，專(zhuān)注于碳化硅功率器件的請專(zhuān)器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。注碳

招股書(shū)指出，化硅基本半導體是功率國內唯一一家涵蓋碳化硅芯片設計、晶圓制造、發(fā)生模塊封裝和柵極驅動(dòng)設計與測試的新股公司，經(jīng)弗若斯特沙利文認證。動(dòng)態(tài)的研該公司是基本交上首批大規模生產(chǎn)用于新能源汽車(chē)的碳化硅解決方案的企業(yè)，新能源汽車(chē)為碳化硅半導體的最大終端應用市場(chǎng)。碳化硅作為領(lǐng)先的第三代半導體材料，具備優(yōu)越性能，將成為功率器件行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵材料。

基本半導體的產(chǎn)品組合包括碳化硅分立器件、車(chē)規級和工業(yè)級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動(dòng)，廣泛服務(wù)于新能源汽車(chē)、可再生能源、儲能、工業(yè)控制、數據中心和軌道交通等領(lǐng)域。據弗若斯特沙利文提供的數據，預計在2024年，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場(chǎng)的排名為第六，市場(chǎng)份額為2.9%。在碳化硅分立器件和功率半導體柵極驅動(dòng)市場(chǎng)，分別排名第九，市場(chǎng)份額為2.7%和1.7%。這些市場(chǎng)由少數國際廠(chǎng)商主導。

公司的車(chē)規級碳化硅功率模塊已應用于多家汽車(chē)制造商的旗艦車(chē)型中，使其成為首批大規模交付新能源汽車(chē)碳化硅解決方案的公司之一。由于碳化硅解決方案評估周期長(cháng)且替換成本高，基本半導體已建立較高的市場(chǎng)壁壘，與客戶(hù)保持長(cháng)期合作關(guān)系，并有過(guò)多于50款車(chē)型的成功案例。

截至2025年6月30日，能源汽車(chē)產(chǎn)品的出貨量超過(guò)110,000件。公司的碳化硅功率模塊銷(xiāo)量從2022年的500件大幅增長(cháng)至2023年的30,000件，預計到2024年將超過(guò)61,000件，并在2025年上半年將進(jìn)一步增長(cháng)至25,000件。

財務(wù)狀況：

收入方面，2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日的六個(gè)月，收入分別為1.17億元、2.21億元、2.99億元及1.04億元。

在年內/期內虧損方面，2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日的六個(gè)月，虧損分別為2.42億元、3.42億元、2.37億元及1.77億元。

研發(fā)開(kāi)支方面，2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日的六個(gè)月，研發(fā)開(kāi)支分別為5940.4萬(wàn)元、7582.7萬(wàn)元、9108.7萬(wàn)元及5396.9萬(wàn)元。

行業(yè)展望

2020年至2024年，全球碳化硅功率器件市場(chǎng)的規模預計從45億元增長(cháng)至227億元，年復合增長(cháng)率為49.8%。預計2025年至2029年，市場(chǎng)將以40.5%的年復合增長(cháng)率繼續上升，2029年市場(chǎng)規模將達到約1106億元。碳化硅在全球功率器件市場(chǎng)的滲透率將從2020年的1.4%提升至2029年的20.1%。

中國市場(chǎng)方面，從2020年的11億元預計增長(cháng)至2024年的69億元，年復合增長(cháng)率為59.7%。預計2025年至2029年間，市場(chǎng)規模將以47.1%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)，2029年將達到428億元，滲透率由0.9%提升至19.0%。

預計未來(lái)十年，全球碳化硅分立器件市場(chǎng)將顯著(zhù)增長(cháng)，年復合增長(cháng)率約為32.2%。同時(shí)，中國市場(chǎng)預計將以65.4%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)，2024年市場(chǎng)收入將達19億元，預計到2029年將增長(cháng)至149億元，在全球市場(chǎng)中的貢獻超過(guò)50%。

董事會(huì )組成

基本半導體的董事會(huì )由四名執行董事（含一名職工代表）和三名獨立非執行董事組成，董事任期三年，屆滿(mǎn)后可連任。

股權結構

截至最后可行日期，汪之涵博士及其控股公司持有基本半導體的控股權。具體而言，青銅劍科技由汪博士直接持有40.85%的股份，此外，汪博士還控制的青銅劍控股持有27.35%，英倫博智持有19.57%（其中汪博士持有13%，其母親持有25%）。

中介團隊

聯(lián)席保薦人：中信證券（香港）有限公司、國金證券（香港）有限公司、中銀國際亞洲有限公司

法律顧問(wèn)：金杜律師事務(wù)所

聯(lián)席保薦人的法律顧問(wèn)：高偉紳律師行、君合律師事務(wù)所

核數師及申報會(huì )計師：安永會(huì )計師事務(wù)所

行業(yè)顧問(wèn)：弗若斯特沙利文（北京）咨詢(xún)有限公司上海分公司

合規顧問(wèn)：浤博資本有限公司