根據Counterpoint Research的需求數據，臺積電(TSM.US)在2025年第二季度的中國占率至半導體代工市場(chǎng)占有率上升至38%，同比增加7個(gè)百分點(diǎn)，補貼去年同期為31%。促進(jìn)這一增長(cháng)主要得益于整體晶圓代工收入同比增長(cháng)19%，臺積尤其是市上升受人工智能技術(shù)對先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的強烈需求推動(dòng)。另外，需求中國的中國占率至補貼政策也促成了提早采購的效應。Counterpoint預測，補貼2025年第三季度晶圓代工收入將繼續增長(cháng)，促進(jìn)預計將實(shí)現中等個(gè)位數的臺積增幅。

Counterpoint的市上升高級分析師William Li指出，隨著(zhù)先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面的需求重要性日益增加，芯片設計商將越來(lái)越依賴(lài)先進(jìn)封裝來(lái)增強產(chǎn)品性能。中國占率至考慮到臺積電在技術(shù)領(lǐng)先和客戶(hù)關(guān)系穩定方面的補貼優(yōu)勢，預計該公司不僅會(huì )繼續在先進(jìn)制程節點(diǎn)保持領(lǐng)先，還將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域保持主導地位。

與同業(yè)相比，第二季度大部分其他晶圓代工廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額維持或輕微下降：德州儀器(TXN.US)和英特爾(INTC.US)均保持6%的市場(chǎng)份額；英飛凌科技從6%降至5%，三星則從5%降至4%。

Counterpoint的分析師Jake Lai表示，消費電子的傳統旺季、AI應用訂單的加速和中國現有的補貼政策將成為第三季度的主要推動(dòng)力。